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导热硅脂与导热硅胶的区别

来源:this    重庆赛浩新材料有限公司    发布日期:2019-01-15    

导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。

导热硅胶:导热硅胶为导热RTV凝胶,室温固化。导热硅胶与导热硅胶的最大区别在于导热硅胶可以固化并具有一定的粘接性能。
导热膜:工业上有一种称为导热膜的材料,一般用于一些发热量较低的电子元器件表面。这种材料的热导率相对较小,其热导率一般较低。
导热硅脂:导热硅脂是一种填充CPU和散热器之间间隙的材料。它的作用是将热量从CPU传送到散热器,使CPU温度保持在稳定的工作水平,防止因散热不良而损坏CPU,延长CPU的使用寿命。

在散热和传导的应用中,即使两个表面非常光滑的平面在相互接触时也会有空隙。这些空隙中的空气是一种不良的热传导,这将阻碍热量传递到散热器。导热硅脂是一种填充这些空隙,使热传递更加顺畅、快速的材料。现在市场上有很多种硅脂。不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如,一些适用于CPU热传导,一些适用于存储器热传导,一些适用于电源热传导,并且一些电子产品,功率热耗散,传感器快速温度测量可以使用。导热硅脂的工作温度:一般不超过200摄氏度,高温可达300摄氏度,低温一般在-60摄氏度左右。

导热硅脂是一种高导热、高绝缘的硅酮材料。很难治愈。它可以在-50+230的温度下长期使用。它不仅具有优良的电绝缘性,而且具有优良的导热性。它还具有低油分离(趋向于零)、高低温、耐水性、耐臭氧性和耐气候老化性。广泛应用于各种电子产品、电气设备和散热设施(散热片、散热片、外壳等)中的加热器(功率管、晶闸管、电热管等)之间的接触面,具有传热介质、防潮、防尘、防腐、防震等功能。哦。适用于微波通信、微波传输设备、微波专用电源、调压电源等各种微波器件的表面涂层或整体封装,这种硅材料对发热电子元件具有良好的导热效果。例如:晶体管、CPU组件、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零件、汽车冰箱、电源模块、打印头等。

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